Реле и переключатели Металлокерамика и металлостекло
Русский
Русский Английский Немецкий Французский
Меню
Главная
Продукция
Металлокерамические высокогерметичные узлы для фотоприёмных устройств
Металлокерамический Цоколь ЖИАЮ.432255.081 Металлокерамический Цоколь ЖИАЮ.432261.344 Металлокерамический Цоколь ЖИАЮ.433459.139 Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.001 Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.002 Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.004 Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.005 Металлокерамическое основание ИДЯУ.433459.006 Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.008
Металлокерамические корпуса для силовой электроники
Корпус для силового модуля ИДЯУ.432252.039 Корпус для силового модуля ИДЯУ.301176.038 Корпус для силового модуля ИДЯУ.301176.037 Корпус для силового модуля ИДЯУ.301176.036
Металлокерамические корпуса для МЭМС
Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.033 Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.030-006 Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.030-005 Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.024 Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.022 Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.015
Металлокерамические основания для СИД
Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.002 Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.008 Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.018 Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.031
Металлокерамические основания для микроболометрических матричных датчиков
Основание ИДЯУ.431433.046 Основание ИДЯУ.431433.045 Основание АДСГ.431433.032 Основание ЖИАЮ.711172.031
Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем
Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.020 Корпус для полупроводниковых сборок и интегральных микросхем ИДЯУ.301176.016 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.011 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.007 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008 – 003 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.003 Корпус для ИМС QLCC 80/80 (ИДЯУ.301176.002)
Металлокерамические многовыводные корпуса для микроконтроллеров и 3D-микросборок
Металлокерамический 602-выводной корпус ИДЯУ.301176.039 (PGA-типа), с матричным расположением выводов Металлокерамический 602-выводной корпус ИДЯУ.301176.039 (BGA-типа), с матричным расположением выводов Металлокерамический 361-выводной корпус ТСКЯ.431433.116 (BGA-типа), с матричным расположением выводов
Металлокерамические корпуса и основания для специального применения
Корпус ИДЯУ.431433.062 для оптоэлектронного приемо-передающего модуля Корпус ИДЯУ.431433.051 для малошумящих усилителей мощности Корпус ИДЯУ.431433.048 – 002 для малошумящих усилителей мощности Корпус ИДЯУ.431433.048 – 001 для малошумящих усилителей мощности Корпус ИДЯУ.431433.048 для малошумящих усилителей мощности Основание ИДЯУ.431433.047 для полупроводникового газоанализатора Основание ИДЯУ.431433.021 для фотоприемного устройства Корпус ИДЯУ.431433.016 для малошумящих усилителей мощности Корпус ИДЯУ.431433.006 для малошумящих усилителей мощности Корпус ИДЯУ.301176.079 для гетероинтегрированного приемопередающего модуля Корпус ИДЯУ.301176.046 гетероинтегрированного приемопередающего модуля Корпус ИДЯУ.301176.045 для гетероинтегрированного приемопередающего модуля Корпус для оптоэлектронного приемо-передающего модуля ИДЯУ.301176.029 Корпус для электронных компонентов специального назначения ИДЯУ.301176.025
Металлокерамические изделия из керамики LTCC
Элемент электродинамической развязки фазовращателя ИДЯУ.468516.002 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.431433.031 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.021 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.013 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.010 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.006 Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.004
Металлокерамические корпуса для полупроводниковых приборов
Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.036 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.035 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.034 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.033 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.040-07 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.040-01 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.013-01 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.011-01 Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.004-01
Металлостеклянные спаи
Реле и переключатели электромеханические электромагнитные
О нас
Система менеджмента качества Наши партнеры
Технологии
Типовой технологический процесс HTCC Типовой технологический процесс LTCC Типовая технология. Металлостеклянные спаи GTMS
Центр загрузки
Каталоги Сертификаты Техническая поддержка и справочная информация Фирменный стиль
Новости и Пресса
Новости Публикации Видео
Контакты
Банковские реквизиты Обратная связь
  • Продукция
    • Металлокерамические высокогерметичные узлы для фотоприёмных устройств
      Металлокерамические высокогерметичные узлы для фотоприёмных устройств
      • Металлокерамический Цоколь ЖИАЮ.432255.081
      • Металлокерамический Цоколь ЖИАЮ.432261.344
      • Металлокерамический Цоколь ЖИАЮ.433459.139
      • Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.001
      • Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.002
      • Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.004
      • Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.005
      • Металлокерамическое основание ИДЯУ.433459.006
      • Металлокерамический Цоколь ИДЯУ.433459.008
    • Металлокерамические корпуса для силовой электроники
      Металлокерамические корпуса для силовой электроники
      • Корпус для силового модуля ИДЯУ.432252.039
      • Корпус для силового модуля ИДЯУ.301176.038
      • Корпус для силового модуля ИДЯУ.301176.037
      • Корпус для силового модуля ИДЯУ.301176.036
    • Металлокерамические корпуса для МЭМС
      Металлокерамические корпуса для МЭМС
      • Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.033
      • Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.030-006
      • Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.030-005
      • Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.024
      • Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.022
      • Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.015
    • Металлокерамические основания для СИД
      Металлокерамические основания для СИД
      • Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.002
      • Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.008
      • Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.018
      • Основание для светоизлучающих диодов ИДЯУ.432264.031
    • Металлокерамические основания для микроболометрических матричных датчиков
      Металлокерамические основания для микроболометрических матричных датчиков
      • Основание ИДЯУ.431433.046
      • Основание ИДЯУ.431433.045
      • Основание АДСГ.431433.032
      • Основание ЖИАЮ.711172.031
    • Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем
      Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.020
      • Корпус для полупроводниковых сборок и интегральных микросхем ИДЯУ.301176.016
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.011
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.007
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008 – 003
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.003
      • Корпус для ИМС QLCC 80/80 (ИДЯУ.301176.002)
    • Металлокерамические многовыводные корпуса для микроконтроллеров и 3D-микросборок
      Металлокерамические многовыводные корпуса для микроконтроллеров и 3D-микросборок
      • Металлокерамический 602-выводной корпус ИДЯУ.301176.039 (PGA-типа), с матричным расположением выводов
      • Металлокерамический 602-выводной корпус ИДЯУ.301176.039 (BGA-типа), с матричным расположением выводов
      • Металлокерамический 361-выводной корпус ТСКЯ.431433.116 (BGA-типа), с матричным расположением выводов
    • Металлокерамические корпуса и основания для специального применения
      Металлокерамические корпуса и основания для специального применения
      • Корпус ИДЯУ.431433.062 для оптоэлектронного приемо-передающего модуля
      • Корпус ИДЯУ.431433.051 для малошумящих усилителей мощности
      • Корпус ИДЯУ.431433.048 – 002 для малошумящих усилителей мощности
      • Корпус ИДЯУ.431433.048 – 001 для малошумящих усилителей мощности
      • Корпус ИДЯУ.431433.048 для малошумящих усилителей мощности
      • Основание ИДЯУ.431433.047 для полупроводникового газоанализатора
      • Основание ИДЯУ.431433.021 для фотоприемного устройства
      • Корпус ИДЯУ.431433.016 для малошумящих усилителей мощности
      • Корпус ИДЯУ.431433.006 для малошумящих усилителей мощности
      • Корпус ИДЯУ.301176.079 для гетероинтегрированного приемопередающего модуля
      • Корпус ИДЯУ.301176.046 гетероинтегрированного приемопередающего модуля
      • Корпус ИДЯУ.301176.045 для гетероинтегрированного приемопередающего модуля
      • Корпус для оптоэлектронного приемо-передающего модуля ИДЯУ.301176.029
      • Корпус для электронных компонентов специального назначения ИДЯУ.301176.025
    • Металлокерамические изделия из керамики LTCC
      Металлокерамические изделия из керамики LTCC
      • Элемент электродинамической развязки фазовращателя ИДЯУ.468516.002
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.431433.031
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.021
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.013
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.010
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.006
      • Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.004
    • Металлокерамические корпуса для полупроводниковых приборов
      Металлокерамические корпуса для полупроводниковых приборов
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.036
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.035
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.034
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.432252.033
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.040-07
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.040-01
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.013-01
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.011-01
      • Корпус для полупроводниковых приборов ИДЯУ.301176.004-01
    • Металлостеклянные спаи
    • Реле и переключатели электромеханические электромагнитные
  • О нас
      • Система менеджмента качества
      • Наши партнеры
  • Технологии
      • Типовой технологический процесс HTCC
      • Типовой технологический процесс LTCC
      • Типовая технология. Металлостеклянные спаи GTMS
  • Центр загрузки
      • Глоссарий
      • Каталоги
      • Сертификаты
      • Техническая поддержка и справочная информация
      • Фирменный стиль
  • Новости и Пресса
      • Новости
      • Публикации
      • Видео
  • Контакты
      • Банковские реквизиты
      • Обратная связь
Назад
Главная
Центр загрузки
Глоссарий

Глоссарий

  • Глоссарий
  • Каталоги
  • Сертификаты
  • Техническая поддержка и справочная информация
  • Фирменный стиль
Контакты

АО НПП «Старт»
ул. Нехинская, 55,
Великий Новгород,
Россия, 173021

Тел. +7 8162 765 658
Факс. +7 8162 616 446

info@pack-start.ru

АО «Научно-производственное предприятие «Старт», Великий Новгород
ул. Нехинская, 55, 173021, Россия, Тел. + 7 8162 765 674, info@pack-start.ru
Все права защищены, 2009-2021
Карта сайта Противодействие коррупции Пользовательское соглашение
Создание сайта Веб-студия «Site&Seo»